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1.主导半导体精密零部件的三/四/五轴编程全流程,结合图纸,三维模型及±0.005mm级公差要求,独立完成编程方案设计,刀具路径规划，通过参数优化缩短加工周期、降低刀具损耗；
2.负责编程程序的导入,验证与调试,完成对刀,参数校准等操作,快速排查设备适配异常，保障马扎克设备的稳定性,提升设备利用率；
3.针对铸件,不锈钢,铝合金等材质特性,优化加工工艺与夹治具设计,确定切削参数,刀具选型及冷却方案,跟踪加工全流程并持续迭代编程工艺,助力初期产能提升；
4.精准解读机械图纸与三维模型,识别关键尺寸及加工难点,结合马扎克设备特性提出设计优化建议,配合质检部门完成精密检测,分析并整改编程层面的质量问题；
5.对接生产岗位传达编程要求,指导操作人员规范执行程序,响应生产中的编程需求,协同初创团队完成试产,批量生产等任务,保障交付进度；
6.整理编程工艺文件、故障解决方案等技术资料，建立标准化技术档案；严格遵守安全规程，主动学习半导体精密加工新技术，适配公司发展需求；

浙江衢州德承记半导体有限公司成立于2025-07-30，法定代表人为赵芝强，注册资本为10000万元，统一社会信用代码为91330800MAER5E2H4W，企业注册地址位于浙江省衢州市产智路1号11幢132-1室，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含：一般项目：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子元器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子元器件批发；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。