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工作职责： 1.负责三,四,五轴联动加工中心刀具的稳定操作,调试及精度维护,确保设备高效稳定运行；
2.依据工艺图纸与编程指令,完成半导体材料,航空航天复合材料零部件结构件等复杂产品的加工刀具，保障尺寸精度与表面质量；
3.独立完成工件装夹,找正,刀具设定及加工参数优化,规避加工干涉与变形问题；
4.配合检验环节完成工件首检与过程检验,记录刀具加工数据并反馈工艺优化建议；
5.刀具保管严格遵守航空行业质量标准及公司安全生产规范；
任职要求：
1.机械制造,数控技术,机电一体化等相关专业优先；
2.5年以上各种加工中心实际操作经验,了解FANUC,SIEMENS等主流数控系统,有半导体,航空复合材料加工刀具经验者优先；
3.能熟练读懂三维数模,二维工程图,理解形位公差要求,掌握刀具补偿,坐标变换及碰撞规避技巧；
4.具备设备点检与精度校准能力,能独立解决加工过程中出现的振刀,过切等常见问题；

浙江衢州德承记半导体有限公司成立于2025-07-30，法定代表人为赵芝强，注册资本为10000万元，统一社会信用代码为91330800MAER5E2H4W，企业注册地址位于浙江省衢州市产智路1号11幢132-1室，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含：一般项目：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子元器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；电子元器件批发；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。